Nie będzie podziału AMD
29 lipca 2008, 10:17AMD oficjalnie zaprzeczyło informacjom o podziale firmy. W oświadczeniu przedsiębiorstwa czytamy, że jego nowy prezes, Dirk Meyer, został źle zrozumiany. Podkreślono, iż ewentualny podział należy traktować tylko i wyłącznie w kategoriach plotki.
Globalfoundries kupi fabryki IBM-a?
10 maja 2010, 16:51Firma Globalfoundries powstała zaledwie przed rokiem, a już jest trzecim co do wielkości światowym producentem półprzewodników na zamówienie. Koncern może jeszcze bardziej zwiększyć swój stan posiadania, gdyż, jak uważa jeden z analityków, niewykluczone, że kupi fabryki IBM-a.
CCD o rozdzielczości 111 milionów pikseli
20 czerwca 2006, 16:50DALSA Semiconductor, oddział firmy DALSA Corporation, wyprodukowała matrycę CCD o rozdzielczości 111 megapikseli. Odbiorcą urządzenia jest Semiconductor Technology Associates (STA) z San Juan Capistrano w Kalifornii.
Pomocny kryzys
16 marca 2010, 12:00Kryzys gospodarczy okazał się bardzo korzystny dla firm z sektora półprzewodników. Sprzedaż jest co prawda wciąż niższa od rekordowego 2007 roku, jednak zmiany wymuszone spadkiem koniunktury spowodowały, że producenci układów scalonych notują najwyższy od dekady margines zysku.
Pierwszy procesor probabilistyczny
18 sierpnia 2010, 08:33Od samego początku rozwój komputerów opiera się na logice binarnej. Nawet obliczenia statystyczne są symulowane. Ale już niedługo będzie można wykonywać je bezpośrednio. Firma Lyric Semiconductor stworzyła procesor nowego rodzaju: probabilistyczny.
Kolejne zlecenie dla Intela
17 listopada 2010, 13:17Intel rozszerza swoje wpływy na rynku układów scalonych na zamówienie. Jeszcze do niedawna fabryki koncernu produkowały tylko na jego potrzeby. Przed dwoma tygodniami poinformowaliśmy, że Intel podpisał z Achronix Semiconductor umowę, na podstawie której w zakładach firmy będą powstawały układy FPGA dla Archoniksa. Teraz firma zyskała kolejnego klienta.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Pamięć z węglowych nanorurek gotowa do rynkowego debiutu
2 września 2016, 08:43Po ponad 15 latach prac badawczo-rozwojowych firmach Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach typu system-on-a-chip (SoC). Prace nad tego typu pamięciami rozpoczęły się w 2001 roku, a celem Nantero było stworzenie nieulotnych układów NRAM wykorzystujących węglowe nanorurki.
Mieli rzucić wyzwanie gigantom i Zachodowi. Chiński producent półprzewodników zbankrutował
24 listopada 2020, 18:24Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC), która miała konkurować z takimi gigantami jak TSMC czy Samsung, padła ofiarą wojny handlowej Chiny-USA. Jej były szef poinformował, że firma jest niewypłacalna. Inwestorom skończyły się pieniądze. Zaskoczyło mnie to. To koniec, wracam do domu do Kaliforni", mówi Chiang Shang-yi, były dyrektor ds. badawczo-rozwojowych w TSMC.
Chip sam się organizuje
16 marca 2010, 13:16W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 …